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Großbritannien verbindet sich mit Japan für bleifreien Plan Steve Bush
Ein internationaler Plan zur Einführung von bleifreiem Löten (Pb) wurde von Soldertec (Großbritannien) und JEITA (Japan Electronics and Information Technology Industries Association) vorgeschlagen.
Soldertec nennt sich das International Lead-Free Soldering Roadmap Framework und ist im Folgenden aufgeführt. Es ist ein Plan für „diejenigen in der Elektronikindustrie, die bleifreie Produktionsprozesse zeitnah implementieren möchten“.
Hersteller von elektronischen Bauteilen und Elektronikmonteure sollten es nutzen, um „den Übergang zu bleifrei einzuleiten und abzuschließen, mit dem Ziel, Produkte zu entwickeln, die der bevorstehenden europäischen Gesetzgebung entsprechen“.
So wird beispielsweise empfohlen, dass die Hersteller von Bauteilen bis Ende 2004 ein vollständiges Sortiment bleifreier Bauteile haben sollten. Das Dokument empfiehlt außerdem 0, 1 Gewichtsprozent als maximale Konzentration von Pb in „Pb-freien“ Produkten.
Soldertec beabsichtigt, das Dokument zu erweitern. "Ich glaube, dass weitere Diskussionen den Geltungsbereich der ursprünglichen Rahmen-Roadmap erweitern werden", sagte Soldertec-Forschungsdirektor Kay Nimmo.
Der Rahmen folgt der jüngsten Einigung über die EU-Richtlinien WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment) und RHS (Restriction of Hazardous Substances in Waste Electrical and Electronic Equipment).
Das RHS-Gefahrstoffverbot wurde am 1. Juli 2006 bestätigt. Jedes Produkt, das nach diesem Datum an europäische Verbraucher verkauft wird, muss Pb-frei sein.
www.lead-free.org

RAHMEN FÜR INTERNATIONALE BLEIFREIE LÖT-ROADMAP
Gesamtansicht von 'Pb-frei'
Es besteht ein anerkannter Bedarf an einer Definition für bleifrei. Über den genauen Wert wird noch diskutiert. Es besteht jedoch eine allgemeine Ansicht, dass die europäische Gesetzgebung und die JEITA-Roadmap ein Ziel von 0, 1 Gew .-% verwenden werden.

Meilensteine ​​der Pb-Eliminierung
Der folgende Zeitplan wurde als Durchschnitt für Hersteller festgelegt.

n

Komponenten
Ende 2001 Beginn der Lieferung von bleifreien Bauteilen / bleifreien Anschlussbauteilen
Ende 2003 Vollständiges Programm bleifreier Terminalkomponenten
Ende 2004 Komplette Produktpalette bleifreier Komponenten
Baugruppen
Ende 2002 Beginn der Fertigung bleifreier Lötbaugruppen
Ende 2005 Vollständige Beseitigung von Blei aus Produkten
Führende Hersteller werden diese Ergebnisse ein Jahr vor diesem Zeitplan erzielen, andere Hersteller zwei Jahre später.

Pb-freie Lotlegierungsauswahl
Für die Platinenmontage wird die Art des Lotes aus Sn-Ag-Cu empfohlen.