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Dies ist das Neueste in einem Strom von 32-nm-Prozesstechnologie-Schritten, was darauf hinweist, dass Chip-Unternehmen auch in Zeiten finanzieller Turbulenzen ihre langfristigen Technologiepläne fortsetzen.

Im vergangenen Monat haben die Gießereien TSMC und IBM wichtige Verpflichtungen für die Einführung von 32-nm- und sogar 28-nm- Prozesstechnologien eingegangen.

In Anbetracht der unglaublich hohen Kosten für die Entwicklung der Halbleiterprozesstechnologie teilen sich mit Ausnahme der größten Chiplieferanten Intel, TSMC, IBM und Texas Instruments die Kosten für die Entwicklung der 32-nm-Prozesstechnologie in Joint Ventures.

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Renesas und Panasonic arbeiten seit mehr als fünf Jahren an Chip-Technologien zusammen. Sie haben 2001 einen 130-nm-DRAM-Verbundprozess, 2002 einen 90-nm-SoC-Prozess, 2004 einen 90-nm-DRAM-Verbundprozess, 2005 einen 65-nm-SoC-Prozess und 2007 einen 45-nm-SoC-Prozess entwickelt.