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Infineon unterzeichnet Liefervertrag für zusätzliche DRAM-Nachrichten von E-InSite
Infineon Technologies hat mit den taiwanesischen Halbleiterherstellern Winbond Electronics und Mosel Vitelic einen Vertrag unterzeichnet, um die DRAM-Kapazität um mehr als 20.000 Waferstarts pro Monat zu erhöhen.
Der deutsche Chiphersteller hat mit Winbond ein unverbindliches Memorandum of Understanding (MOU) und Vereinbarungen mit Mosel unterzeichnet.
Infineon lizenziert seine DRAM-Grabentechnologie an Winbond und erhält im Gegenzug ab dem kommenden Jahr exklusiven Zugang zu Standard-DRAM-Chips, die mit dieser Technologie hergestellt werden.
Im Rahmen der Vereinbarung mit Mosel hat Infineon bereits seinen Anteil am Output ihres Joint Ventures ProMOS Technologies von 38 Prozent auf 48 Prozent erhöht.
"In Umsetzung unserer Strategie zur weiteren Stärkung unserer Beziehungen zu taiwanesischen Partnern betrachtet Infineon diese Kooperationen als wichtigen Schritt zur Vorbereitung auf die bevorstehende Markterholung", sagte Ulrich Schumacher, Präsident und CEO von Infineon, in einer Erklärung. "Die Verlagerung der Produktionskapazität nach Infineon sowie der Ausbau unserer führenden Technologie- und Kostenposition werden den Weg ebnen, um unsere weltweite Marktposition in der sich konsolidierenden DRAM-Branche weiter auszubauen."