Anonim
3D XPoint SSDs due for volume production in Q2

3D XPoint, Intels "neue Klasse des Gedächtnisses", wird im zweiten Quartal 2017 in Form einer SSD-Meldung Digitimes endlich auf die Straße gehen.

Technische Muster der SSD mit der Marke Optane wurden ausgewählten Kunden übergeben, heißt es.

Die Serienproduktion der im Juni 2015 eingeführten Technologie ist für das zweite Quartal geplant.

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In Bezug auf die Herstellung von 3D XPoint DIMMS für die Verbindung seiner Xeon-Rechenzentrumsprozessoren läuft der Intel-Zeitplan weiter aus.

Intel kündigt an, die Technologie erst in der nächsten Generation der Prozessoren auf seiner Serverplattform einzuführen. Dies bedeutet, dass der mit 3D XPoint verbundene Xeon-Prozessor nicht der kommende Kaby Lake, sondern sein Nachfolger Cannonball sein wird.

In diesem Fall wird 3D XPoint in einem DIMM erst Ende 2018 oder 2019 auf den Markt kommen.

Bei der Markteinführung im Juli 2015 lautete der Anspruch für 3D XPoint: 1000-mal schneller als NAND, 1000-mal länger als NAND und 10-mal dichter als DRAM.

Bis zum IDF 2015 im Herbst dieses Jahres war die Dichtezahl gegenüber einem DRAM von 10x auf 4x gesunken.